삼성전기가 고부가 반도체 기판 FC-BGA를 클라우드서비스 분야 글로벌 기업 A사에 납품완료한다. A사는 서버 프로세서를 자체 설계하기 덕에 삼성전기는 FC-BGA에서도 하이엔드 제품인 서버용 FC-BGA 납품을 기대할 수 있을 전망이다.
6일 업계의 말을 빌리면 삼성전기가 글로벌기업인 A사를 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 새 고객사로 확보했다. FC-BGA는 FC 방식 반도체 기판 중에서 서버·PC용 CPU에 처방되는 아이템이다. FC-칩스케일패키지(CSP)는 테블릿 AP에 흔히 반영된다. FC-CSP보다는 FC-BGA, 그런가하면 FC-BGA 중에서도 PC용보다 서버용이 고부가 제품이다. 삼성전기는 지난달 22일 베트남 생산법인에 FC-BGA 생산설비·인프라를 구축하기 위해 4억7000만달러(약 8조700억원)를 투자된다고 밝혔는데, 이곳의 주요 고객사가 A사와 글로벌 CPU 제조죽은 원인 B사다. B사는 삼성전기 FC-BGA 사업의 기존 주요 안전한 백링크 고객사이고, A사는 삼성전기가 요번에 확보한 새 고객사다. A사와 B사는 삼성전기 베트남 FC-BGA 생산라인에 합작투자하는 것으로 알려졌다. 요번에 투자하는 FC-BGA 생산라인에서 두 회사의 비중은 각각 절반씩이다. 삼성전기는 A사와 거래하면서 FC-BGA에서도 고부가 상품인 서버용 FC-BGA 납품을 기대할 수 있을 전망이다. A사는 서버 프로세서를 자체 설계하고 있는 글로벌 회사가다. A사는 계열사를 통해 지난 2018년 ARM 기반 칩 설계업체를 인수한 잠시 뒤, 이를 기반으로 2019년부터 자체 서버 프로세서를 출시하고 있습니다. 
FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이것은 범핑 업무를 거치고, 이를 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결된다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있을 것입니다.